载体铜箔自动剥离设备
该设备是专为 mSAP 及 AI 服务器 PCB 打造的载体铜箔自动剥离系统，通过超声波技术与 AI 视觉闭环，实现高结合力板材的无损、稳定自动化剥离。
产品特点：
1）垂直撕铜箔布局最大限度地减少了占地面积，同时确保了稳定的高成功率。
2）可根据不同产品类型匹配不同投收扳机，通用性强；
3）全区域封闭设计采用机械手及无接触定位方式取代人工上板，多配方撕铜箔系统，可自动切换不同产品和铜箔类型，减少板件图形区接触，提高产品良率；
4）根据来料信息可以进行单面检修，双面检修自动切换功能；
5）根据客户需要可以采用一对一和一对多结构布局设计，兼容多种载体格式（L架、盒子、托盘、手推车等）和AGV交接；
6）控制系统……….配备PC及摄像头实现智能监控及生产记录。
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